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原标题:小米出人意料的公布了新旗舰小米MIX3,华为麒麟

浏览次数:165 时间:2019-09-21

原标题:力压高通骁龙845?华为麒麟980技术解读

原标题:资本退潮后,共享充电究竟该怎么玩 | 解读畅充的市场逻辑

原标题:和荣耀Magic2撞脸 小米出人意料的公布了新旗舰小米MIX3

北京时间8月31日晚上8:00,华为在德国IFA大展上,正式发布了全新一代旗舰芯片——麒麟980。

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昨晚的智能手机界,仿佛一出大戏般,你方唱罢我登场,精彩不断。

一周后的9月5日,麒麟980技术沟通会在上海召开。

过去一年来,国内共享充电行业渐渐从喧嚣归于平寂,昔日资本的簇拥潮也渐渐退却。然而,近日一则消息刷屏行业人士朋友圈:有着国内最大手机充电服务商之称的畅充科技,获得来自国内游侠圈一众大佬的6600万元投资,这让其今年以来的融资总额突破1亿元。

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相对于IFA的亮相,华为fellow艾伟对国内媒体进行了更加详细的介绍与讲解,我们也因此得知了更多关于麒麟980的技术细节。“Fellow”相当于华为研发领域序列最高的科学家,在华为8万名技术工程师中仅30余名,艾伟也是华为芯片业务——麒麟的产品规划负责人。

畅充科技凭何受到资本的“独宠”?这家此前在业内并未显高调的公司,究竟有何独门秘籍?共享充电告别烧钱获客阶段后,行业又将何去何从?

远在德国IFA展,荣耀出人意料的公布了其全新一代旗舰手机-荣耀Magic2。荣耀Magic2采用了类似于OPPO Find X的滑盖式结构,带来了近乎100%的屏占比。

下面,就让我用尽可能通俗易懂的文字,将艾伟先生的专业解读“翻译”给大家。

独门秘籍1:深耕快充技术 化解行业需求痛点

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自共享充电宝诞生的第一天起,其前景被看好主要在于资本和从业者对于“手机应急充电”这一刚性需求客观存在的笃定,但潜在的“魔咒”也始终如影随形,有观点认为手机快充技术的不断迭代会让这种刚性需求变得脆弱。

就在荣耀Magic2公布后极短时间内,小米总裁林斌却放出了题为“对不起,撞脸了”的微博,并配图放出了看上去与荣耀Magic2极为类似的小米新机。

首次商用TSMC 7nm制造工艺

因此,如何推动快充技术的加速升级迭代,成为共享充电行业亟待化解的行业需求痛点。而且,随着近年来“充电五分钟,通话两小时”广告语的出现,包括华为、三星、OV等一线手机厂商已经开始加码快充技术研发,这更倒逼共享充电服务商们锚定这一需求,争分夺秒与手机厂商“赛跑”。

不出意外的话,这款产品就是小米即将发布的年度旗舰手机小米MIX 3。随着供应链的不断成熟,中国各大智能手机的屏幕采购从去年的18:9全面屏,仿iPhone X的刘海屏以及各种异形全面屏,正式过度到类似OPPO Find X的滑盖式全面屏时代。

只要稍微具备一定IT基础知识的人都知道,在半导体领域,先进的工艺就意味着更高的性能与更低的功耗。不过随着行业不断逼近摩尔定律的“极限”,想要驾驭更先进的工艺,势必需要芯片设计方与代工厂深度合作。

成立于2014年的畅充科技,在共享充电行业还未方兴的时候,就似乎看出行业需求的痛点所在,在畅充科技创始人兼CEO米更林的带领下,将主要精力放在了针对上述痛点问题的新手机充电设备的设计研发上,这使得畅充至今已积累了包括软件、硬件、技术系统在内共计70余项国内外专利和知识产权证书,这其中就包含在手机快充方面所涉及的一系列硬件技术和设计指标。

小米创始人雷军也转发了林斌的微博,并且表示,“我会逼着同事们加快量产速度,争取十月底大规模销售!”。按照如此流程,小米MIX3有望在十月中旬正式发布。鉴于荣耀Magic2的发布时间极可能会定在华为Mate 20之后,因此,小米MIX3或许会在发布时间上抢在荣耀Magic2之前。

目前,手机所使用的芯片普遍采用了10nm制程工艺,而麒麟980则首次商用了领先的TSMC 7nm制造工艺。与10nm工艺相比,7nm工艺性能提升20%,能效提升40%,晶体管密度提升到1.6倍。

2017年年底开始,畅充就与国内头部手机厂商建立深度合作关系,投入大量研发资金定制了国内首款快充电路板,可支持10项快充协议,几乎可覆盖市面上全部主流手机的快充技术。

特别要注意的是,此次林斌放出的谍照,在机身左侧边框上有一枚此前并未在其他小米手机上出现过的按键。如果这个按键放在锤子手机上,肯定会是闪念胶囊的快捷按键;如果这个按键放在美图手机上的话,那么毫无疑问是自拍的快捷键。但是,小米呢?有消息称,这枚按键可能将会是小米语音操控应用-小爱同学的快捷入口,听起来还是挺有可信度的。返回搜狐,查看更多

在制程工艺升级演进的同时,伴随而来的是对芯片设计的挑战升级,7nm芯片的设计难度大大增加。从芯片工艺上看,7nm相当于70个原子直径,逼近了硅基半导体工艺的物理极限,麒麟980需要克服复杂的半导体技术效应及晶体管本身的三维电阻电容带来的影响。

根据预期,一旦畅充快充电路板开始投入市场,其设备的充电速度可提升3-4倍,让那些手机本身已拥有快充技术的出行一族,提前化解“缺电焦虑”。

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艾伟在随后的专访中透露,芯片行业都是应用一代、研发一代、预研一代的“滚动研发”模式,麒麟980的立项时间是2015年,共有1000多位高级半导体专家参与,进行了超过5000次的工程验证。对于外界称华为斥资3亿美元研发麒麟980的消息,艾伟称“芯片行业是一个投入巨大、风险巨大的投资”,并且按照行业规律,伴随每一代工艺的提升,对应的投入都要翻倍。华为对麒麟芯片的投入也是每隔2-3年投入就会翻倍增长的,而且伴随芯片创新,这种投入是一年比一年多,具体到麒麟980的投入并不好界定,但“投入远远超过3亿美元”。

而反观共享充电宝领域的一些服务商,眼下正陷入技术专利诉讼战的泥淖,而无暇顾及在快充技术研发方面苦练“内功”。

这也就意味着,全球首款采用7nm芯片的麒麟980,是华为历史上投入最多、创新力度最大,同时也是成本最高,甚至是挑战最大的一代核心处理器。

根据艾瑞咨询统计,截至2017年8月,关于共享充电宝领域的专利纠纷就累计达到45起,众多案件至今仍在牵扯部分运营商的巨大精力,甚至拖垮一些企业。

艾伟称,麒麟980挑战最大的,是三年前就要准确判断7nm制程能不能在2018年10月这个时间点量产,如果最后产品准备好了,但芯片因7nm的技术问题未能量产,那么就会造成很大的产品事故。

独门秘籍2:流量变现率高 盈利模式更易达成

一款芯片的设计周期看似长达三年,但其实工作节奏非常紧密。以麒麟980为例,2015年立项,历经了超过36个月的研发,2016年完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证,进入SoC工程化验证已是2017年,再去掉早期芯片验证的时间,实际剩下的量产周期仅约半年左右,对于麒麟研发团队而言实际上只有两次机会,也就是只能允许一次投片修正,否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端适配,造成产品延期上市甚至是项目失败。

过去一年,共享充电宝领域经过一波烧钱大战后,入局者轮番的“跑马圈地”让外界暂时淡化了对其商业模式否经得起考验的审视,直到不久前,聚美优品发布的2017年财报中,披露的其豪赌1个亿换来的街电的业绩表现,人们才窥知一二。那份财报显示,2017年街电全年营收5800万,亏损1.33亿。

为此,艾伟表示,“从芯片企业未来趋势来看,伴随创新难度加大、投入加大,成本和风险提升,这个行业的商业回报率越来越低,未来只有少数玩家可以留在牌桌上,‘余总之前预测全球手机品牌越来越少也是基于同样的原因推断’。”

尽管财报中显示街电在共享充电宝领域的市场占有率高达80%,但外界的普遍质疑随之而来:这80%的份额中,真正能够转化变现的又有多少?

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按照聚美优品创始人陈欧的说法,街电的单个充电宝制造成本达到200元。那么,根据街电公布的数据,单充电宝月营收尚不足10元。这意味着,若要收回成本,至少需要20个月。

我们现在无时无刻不在使用手机,对操作的流畅性和APP响应的及时性也提出新的要求。为了应对这一挑战,麒麟980在首次实现了基于Cortex-A76的开发商用,全新设计Kirin CPU子系统及Flex-Scheduling智能调度机制,并首次商用Mali-G76 GPU,支持LPDDR4X颗粒,主频最高可达2133MHz。

这或许仅代表着共享充电宝领域头部企业的投资回报预期,非头部的公司这一数字更可想而知。无论如何,这一客观事实显然触动了资本的敏感神经,共享充电宝的盈利前景外界普遍担忧。

华为公布了一些内存延迟和带宽数据:在GeekBench 4的测试中,麒麟980的延迟为138ns,骁龙845为176ns。

相较而言,畅充科技则显得超脱一些,因为其自创立伊始就走了一条“非共享充电宝模式”,按照公司董事长纪学锋的说法,相比于共享充电宝,畅充现有的产品应用场景更偏向人流量大的大型公共设施。畅充的充电设备无论在充电便利性还是安全可靠性,都可满足客流应急充电的需求,这对于手机充电来说是更刚性的需求;此外,尽管同为分时租赁模式,但畅充的免押金付费充电变现方式已获得反复验证渐获成功。

“2+2+4”三档能效架构

按照畅充科技最新披露的数据显示,这一模式的盈利能力已初现端倪。首先,由于应用场景集中于大型公共设施,其手机充电服务站单个网点设备每天的扫码量最高可超过200次,如果以1000个已布局的网点来粗略匡算,畅充每天的日扫码量接近20万次。这一流量数字显然非扎堆于咖啡厅、KTV、餐饮店、洗浴中心等中小设施领域的共享充电宝所能企及。

CPU方面,麒麟980首次实现基于Cortex-A76的开发商用,与上一代相比单核性能提升75%,能效提升58%。麒麟980还全新设计了Kirin CPU子系统,除了在CPU核心上针对终端业务进行了适配和优化外,对CPU调度算法、总线设计等细节均进行了深度设计,保证Kirin CPU子系统从SoC整体设计上,更大地发挥出性能和能效优势。

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Kirin CPU子系统推出了Flex-Scheduling智能调度机制,设计了2超大核(基于Cortex-A76开发)、2大核(基于Cortex-A76开发)、4小核(Cortex-A55)的三档能效架构。相对于传统的大小核两档位设计,三档能效架构提供了更为精确的调度层次,让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配,大大降低了CPU在实际综合业务场景下的功耗。

2017年开始,畅充科技开始启动充电付费模式,以三个档位实施定价,分别是15分钟收费2.99元,30分钟3.99元,60分钟5.99元,实施一年来,在畅充快充技术的支持下,用户应急充电需求充分满足,付费意愿普遍高涨。这些,都促成其投放的手机充电服务站单台设备的成本回收期,最快仅为1-2个月,这大大提升了公司整体的现金流量质量。

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更值得一提的是,畅充即将推出快速充电板,提升充电速度的同时,通过充电整体系统化升级推动商业模式上进一步优化,最终将实现手机充电站整体成本再下降25-30%,这意味着投资收益的水平将进一步提升。

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