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原标题:感知与连接先行,声势这么大想要做什么呢

浏览次数:61 时间:2019-10-10

原标题:亨通光电上半年净利润增幅超50% 这项主营业务功不可没!

原标题:物联网投研报告:感知与连接先行,平台与应用含苞待放

原标题:中移物联网模组产品采购60多万台 声势这么大想要做什么呢?

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研究员:方俊杰(18813756608)

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运营商世界网 八卦叨/文

投资要点

运营商世界网 八卦叨/文

今日,亨通光电2018年上半年财报发布。报告期内亨通光电的营业收入达152.72亿元,同比增长33.81%;净利润达到11.72亿元,同比增长52.69%。运营商世界网了解到,光通信业务是亨通光电三大主营业务之一,那当前光通信网络业务发展如何呢?

1、 国家战略推动,运营商积极布局,物联网行业将持续快速发展与深化。物联网被认为是认为是继移动互联网之后的第三次信息技术革命,从《“十二五”物联网发展规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《物联网发展规划(2016-2020)》等政策性文件的发布,到窄带物联网(NB-IoT)的冻结以及三大运营商快速部署物联网专用网络,成立物联网平台等多方面同时布局,我国物联网行业将持续快速发展。据前瞻研究院预测,2018年我国物联网行业市场规模有望超过1.5万亿元,未来几年行业年平均增速将保持在30%左右。预计到2022年,中国物联网终端总数达到44.8亿部。

日前,中移物联网发布了八款模组产品的采购公告,运营商世界网发现,此次采购来源不是别家,还是中移物联网,而此前中移物联网也多次采购过模组产品,采购这么多模组产品,中移物联网是要搞什么大动作?

财报显示,亨通光电在光通信网络产业方面,加大了新一代产品研发投入力度,加快推进5G通信所需低损耗大带宽光纤、数据中心传输光纤、智能ODN、光模块等产品研发、生产进度。

2、 感知与连接有望率先受益,平台与各行业应用逐步发展。

公告显示,中移物联网八款模组产品(引入项目)分别为:中移物联网M5310、M5310-A、M8321(PCIE)、M6311-R、M6312、M8321(LCC)、M5311和移远EC20-CE,因中移物联网有限公司为七期款产品的生产制造商,还是移远EC20-CE的安徽地区省级代理,故选为单一采购来源。

目前,亨通光电在国内率先研发出绿色光棒沉积技术、超低损耗光纤技术,新一代绿色制造光纤预制棒继纳入国家绿色系统集成项目后,2018上半年荣膺“中国电子学会科学技术奖一等奖”。

(1)从产业链传到角度看,物联网将从“快速联网”到“规模联网+应用服务”、“B端先行,C端随后”,具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业链环节将最先受益,包括芯片、传感器、无线模组、通信网络与设备、物联网连接平台等。

据运营商世界网统计,此次八款模组产品采购数量高达65.66万台,如此多的模组产品是要用来干什么呢?

据介绍,亨通光电自主开发了桁架机器人、全自动立体库、MES生产现场管理系统、集中及自动供料系统、集中监控系统,新一代绿色光棒智能化生产线陆续建成、投产、达产、稳产,产量逐月递增,成本稳步下降。

(2)作为中下游的平台层与应用层,其发展依赖于物联网连接数规模化、应用场景的丰富,因此在物联网发展过程中,相对比较靠后才会受益,但市场爆发后受益将非常明显,其中智慧城市、工业物联网、车联网等大垂直应用最可能将率先发展。新三板应用层领域企业众多,规模较小,应用场景丰富,未来将随着物联网的发展而爆发。

模组是物联网的入口,是发展物联网进行二次开发的关键零件之一。模组是自动识别领域对一维条码扫描模组和二维条码扫描模组的简称,它具备完整独立的扫描功能,可以嵌入到手机、电脑、打印机、流水线等各行各业的设备中。

除此之外,低损耗光纤纳入国家工业强基工程,面向2019及未来5G时代所需的新一代大容量通信光纤提前投产;多模光纤、G657光纤陆续量产、稳产,高端数据光纤获得新应用,高端激光光纤实现大功率能量光电子领域的新跨越。

3、重点关注:通过梳理新三板、A股以及未在国内挂牌或上市的公司,建议关注的部分新三板企业有:徳鑫物联(430074)、利尔达(832149)、云里物里(872374)、凯通科技(870683)、道尔智控(832966)、艾科技术(871148)、雷腾软件(430356)、赛特斯(832800)、映翰通(430642);部分A股企业有:中兴通讯(000063)、宜通世纪(300310)、广和通(300638)、和而泰(002402);部分未在国内挂牌上市的公司有:芯讯通、机智云、涂鸦智能。

据运营商世界网了解,中国移动物联网有限公司的模组终端生产项目是从2017年上半年开始的,并且通过“自主研发为主、联合研发为辅”的方针,中移物联网公司的模组产品具备行业领先水平,占据了市场大半份额。

总之,亨通光电的光通信网络产业向着低损耗、大带宽、低时延、海量连接及特种光纤方向发展。

风险提示: 物联网竞争激烈、物联网发展不及预期、新技术、新应用的出现对现有技术的颠覆

此外,运营商世界网发现,中国移动计划于2018年11月的中国移动合作伙伴大会上,推出首批5G通用模组,并且中国移动正在推进5G通用模组的应用研发,制定相应的标准,实现接口、尺寸等的统一,让模组既可以应用在笔记本上,又可以应用在AR/VR上,也可以应用在车联网上。

值得注意的是,2018上半年亨通光电主要生产光棒的子公司亨通光导净利润达到6.32 亿元,同比增长49%。有消息称,18H1 全球光缆需求同比增长10.5%,中国需求同比增长15%,量价齐升驱动光通信收入快速增长。

一、物联网行业现状

如此也就不难理解,中国移动此前多次进行的模组产品采购以及这次的自产自用,就是在为5G通用模组的研发做准备。

另外,财报称亨通光电还加大了光模块研发投入,25G光模块已完成首件试制和可靠性测试,正在组网测试;100G硅光子模块已完成100Gbps硅光芯片首件试制,预计于第四季度完成100G硅光模块封装、测试、组装及出货。

(1)什么是物联网

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物联网的起源最早可以追溯到1995年,比尔·盖茨在《未来之路》中首次提出物联网,但由于受限于无线网络,硬件及传感器的发展,并没有引起太多关注。直到2005年,国际电信联盟(ITU)在信息社会世界峰会(WSIS)上发布了《ITU互联网报告2005:物联网》,“物联网”概念才被正式提出。

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物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思:其一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信,也就是物物相息。物联网不仅仅提供了传感器的连接,其本身也具有智能处理的能力,能够对物体实施智能控制。物联网将传感器和智能处理相结合,利用云计算、模式识别等各种智能技术,扩充其应用领域。

(2)物联网市场规模

根据市场研究机构Gartner预计,到2020年全球物联网终端数量将达到260亿台,销售收入将超过3000亿美元,带动经济总量将超过1.9万亿美元。2016年中国物联网整体市场规模达到9600亿元左右,预计未来几年,中国物联网行业年均增速将保持在30%左右,预计到2018年,全国物联网行业市场规模有望超过1.5万亿元。

预测2022年全球:蜂窝连接16.1亿(CAGR25%)、LPWA22.5亿(CAGR76%)、局域网155.0亿(CAGR19%)。据统计,目前,国内物联网连接数已达16亿个,预测2022年,中国物联网终端总数达到44.8亿部,其中蜂窝物联网3.0亿部、LPWA11.3亿部、局域物联网30.5亿部。

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1、国家战略驱动,物联网持续增长

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2017年6月工信部发布了《全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展通知》,文中强调要加强NB-IoT标准和技术研究,打造完整的产业体系。通过推广NB-IoT在细分领域的应用,逐步形成规模应用体系。积极加快推进网络部署,构建NB-IoT网络基础设施,目标将于2017年底实现NB-IoT网络覆盖直辖市,省会城市等主要城市,基站规模达40万个。预计到2020年NB-IoT网络实现全国普遍覆盖,基站规模则将达到150万个。

2、巨头推进,物联网生态逐渐成熟

互联网公司积极布局,完善系统、平台、应用等:

谷歌:1、提出Project IoT计划,2015年发布Brillo物联网底层操作系统;2、2018年GooGle I/O 大会上,谷歌推出物联网操作系统Android Things 1.0

华为:发布“1+2+1”物联网战略,推出操作系统LiteOS和NB-IoT解决方案

阿里:1、2016年发布物联网战略,全面打造物联网服务平台;2、2018年4月,阿里云宣布基于LoRa器件与无线射频技术的物联网平台已开始试商用。

腾讯:2018年7月,腾讯还宣布计划与合作伙伴在深圳共同建立一个LoRaWAN网络。

二、产业链市场

物联网产业链可以分为四层:感知层、网络层、平台层、应用层,其中感知层可以细化出传感器、无线模组以及芯片;网络层则有有线连接、局域无线连接、广域无线连接以及所对应网络的通信设备;平台层可分为连接管理平台、设备管理平台、应用使能管理平台和操作系统,大数据和云计算的快速发展促进了平台商的优化升级;应用层为物联网下游应用领域,应用非常广,目前主要有智慧城市、智能家居、智能交通、车联网、智慧农业、智能电网、可穿戴设备、智能制造等领域,下游应用碎片化,呈长尾态势。

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1、感知层:万物互联,一切将从感知开始

(1)芯片

物联网具有超万亿的市场空间,而芯片作为物联网的“大脑”,将是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一,尤其是低功耗、高可靠性的半导体芯片。根据芯片的功能来划分,物联网芯片既包括集成在传感器、无线模组等中实现特定功能的芯片(如基带芯片、射频芯片、定位芯片、安全芯片等),也包括嵌入在终端设备中的系统级芯片——嵌入式微处理器(如MCU/SoC片上系统等)。

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根据海关统计, 2017 年中国进口集成电路 3770 亿块,同比增长 10.1%,进口金额2601.4 亿美元,同比增长 14.6%;2017 年中国进口集成电路 2043.5 亿块,同比增长 13.1%,出口金额 668.8 亿美元,同比增长 9.8%。

目前,我国在芯片设计和芯片制造领域与发达国家仍有一定的距离,物联网芯片依然有境外厂商主导,传统的半导体巨头,如英特尔、高通、联发科、德州仪器等纷纷推出针对物联网应用的芯片产品。国内而言,在某些特定的细分领域,如封测、指纹识别等,国内厂商正在与国外厂商缩小技术差距。国内主要厂商有:华为海思、展讯、北京君正、北斗星通、汇顶科技等。

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(2)传感器

传感器是一种检测装置,可以采集身份标识、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息,并能将采集到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。通常传感器可分为物理类传感器、化学类传感器、生物类传感器三大类。

2017年11月,工信部正式印发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》,规划到2019年实现传感器产业取得明显突破,智能传感器产业规模达到260亿元,其中主营业务超过10亿元的企业达到5家,超过1亿元的企业实现20家。微机电系统(MEMS)工艺生产线产能稳步增长。

物联网、人工智能、工业互联网等领域都离不开传感器,据相关专家预测,未来五年我国传感器总产量将超万亿个,到2021年市场规模将达到6000亿元,且可预见的未来,市场规模将不断扩大。

全球从事研发制造传感器的企业有6500多家,所生产的传感器约有2.6万种,而且随着市场的不断变化,未来传感器的种类将会越发繁多。就目前市场来看,传感器的发展重心已趋于MEMS工艺技术,其技术的进展基本决定了传感器未来的发展走向。在市场销售方面,美国独占35%市场,日本和德国共占35%,三国几乎占据了全球市场的70%

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目前我国已有1700余家企业从事传感器研发制造,但从事MEMS工艺研发制造的企业只有50余家,且其生产规模较小。据业者统计预算,国有市场传感器60%依赖进口,核心芯片80%来自于国外,目前高端MEMS传感器几乎全部来自国外,中国大半部分市场几乎被国外占领。

传感器市场以消费类产品为主,其中家电用占比最高,达到23.15%;其次是汽车用传感器,比重为18.52%;工业自动化控制系统与设备用位居第三,比重为10.65%;医疗器械用、飞机和船舶用、机械工程用、工业机器人用、环境保护用比重均未超过10%

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(3)无线通信模组

所有物联网感知层终端产生的设备数据需要通过网络传输到云端管理平台,无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力,是各类智能终端得以接入物联网的信息入口,是连接物联网感知层和网络层的关键环节,属于底层硬件,具有不可替代性。

无线模组包括通信模组和定位模组,通信模组包括蜂窝类通信模组(2G/3G/4G/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi/蓝牙/LoRa等);定位模组主要是GNSS模组,包括GPS模组、北斗模组等。

在模组环节,由于具备渠道、技术、规模优势,很多NB-IoT模组的出货量应该掌握在原来拥有2G/3G/LTE模组产品线的厂商手中,如Simcom、移远、有方、中兴物联、广和通等,近年来有一些新的厂商进入该领域,包括骐俊物联、利尔达、新华三等,整个产业中厂商数量超过20家,由于进入门坎较低,市场集中度不高。

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按照工信部数据,2020年我国物联网产业规模达到1.5万亿元,我们认为芯片/模组/终端价值量占比30%,对应4500亿元;其中通信芯片+模组估计贡献8-10%,2020年空间预计360-450亿元。预计2022年:蜂窝物联网连接数达2.9亿部(占比6.6%)、LPWA11.3亿部(占比25.2%)、局域物联网30.5亿部(占比68.1%),根据当前不同类型模组均价,预计到2022年蜂窝物联网模组市场达232亿元(占比49.8%)、LPWA158亿元(占比36.2%)局域物联网76亿元(占比16.3%)。预计到2022年无线模组市场达466亿元,2017-2022年年均复合增长为30%。

目前全球无线模组市场主要被海外企业掌控,包括Telit(意大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷兰)、Ublox(瑞士)等,四家累计份额超过65%。国内Simcom和移远通信也是蜂窝通信模组领先厂商,前者2015年份额列全球第一,后者列全球第五。

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2、网络层:连接的核心,万物互联的先行

从总体上看,物联网通信网络主要被分为WLAN网络和蜂窝网络。WLAN网络主要以WiFi、蓝牙、Zigbee、Z-wave为代表;蜂窝网络主要以2G/3G/4G、NB-IoT、eMTC、LoRa、Sigfox为代表。

它们之间的区别,主要在于功耗和距离。以前的物联网,以WLAN网络连接为主,近几年,随着低功耗物联网的不断推进,以NB-IoT、eMTC、LoRa为代表的低功耗广域网崛起。

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(1)通信网络

NB-IoT(窄带物联网)

NB-IoT是3GPP推出的标准技术, 采用超窄带、低成本设计,牺牲一定的速率和时延,换取更极致的物联网承载能力。不同于Sigfox、 LoRa等私有技术在应用时需要单独组建网络,NB-IOT可在运营商现有网络上进行部署,基于LTE基站硬件加载软件即可实现, 产业开发周期缩短、难度低,目前已经成为被全球广泛接受的全新窄带物联网技术标准。 NB-IOT已被沃达丰、中国移动、中国电信、中国联通等全球领先运营商采纳,并获得华为、爱立信、高通、英特尔等产业链上游厂商的全力支持。目前全球有25个NB-IoT商用网络正在由主流运营商部署。

eMTC(增强型机器类型通信)

eMTC也叫LTE-M,LTE-机器到机器,也就是机器之间用LTE通信,eMTC和NB-IoT都属于3GPP,其特性上有很多相同的地方,例如广覆盖、低功耗、低成本、大连接,同时相比NB-IoT,其有4大优势:1、速率高:支持上下行最大1Mbps的峰值速率;2、移动性:NB-IoT移动性差,eMTC更支持连接态的移动性;3、可定位;4、支持语音。但其在覆盖能力以及模组成本上不如NB-IoT。

LoRa(Long Range)

LoRa是美国Semtech研发的一种窄带互联网技术,具有高灵敏、可靠性强、网络易于部署等特点,在国外已经获得了较为广泛的商业化应用, 知名市场研究公司Analysys Mason在2017年1月份发布的检测数据揭示了全球LPWAN网络部署情况:全球已有36个国家和地区进行了LoRa网络的部署。其自身灵敏度很高,抗干扰能力很强,小巧灵活,更适合在一些企业特定的专网里工作,相较于Zigbee、2.4G等传统小无线技术而言具有很明显的技术优势。

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